财联社6月1日讯（编辑童古）半导体概念港股继续走低。截至发稿，建滔积层板(01888.HK)跌11%，华虹半导体(01347.HK)跌6%，澜起科技(06809.HK)跌6%，中芯国际(00981.HK)跌2%。
这一走势与此前几个交易日的强势表现形成鲜明对比。就在不久前的5月25日，华为正式发布半导体领域“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等架构创新压缩信号传播时延、提升晶体管密度，推动半导体与电子系统持续演进。这是中国在全球半导体版图中首次提出具有产业指导意义的原创性原则，被视为打破“制程焦虑”的一次重要理论突围。
当时消息一出，港股半导体板块应声集体大涨，多只个股创下阶段新高。然而，情绪驱动的急涨之后，市场很快重归理性——缺乏即时业绩兑现、叠加外部宏观与技术面压力，板块随之进入震荡。
元股证券从“换道超车”到“估值消化”
针对“韬定律”的战略价值，多家头部券商给出了高度一致的积极评价，认为其为国产半导体产业链提供了“换道超车”的现实路径。
伯恩stein证券将其定义为“又一个DeepSeek式里程碑”，认为在严苛出口管制背景下，华为通过“逻辑折叠”实现了超越简单芯片堆叠的性能提升，为绕开EUV限制、持续提升芯片性能绘制了清晰路线图。
中信证券则从方法论层面指出，产业重心正由“单一依赖制程线宽缩小”转向“系统拓扑结构优化+设计制造协同”，并预计2026年秋季将有采用该技术的手机SoC落地，实现55%的等效晶体管密度提升。
华泰证券进一步强调，“韬定律”本质上是对全球系统技术协同优化（STCO）路线的演进与本地化，其与ASML推动的High‑NA EUV并非互斥关系，而是在不同约束条件下并行探索性能提升的双轨路径。
尽管长期逻辑被普遍看好，但资本市场往往“买预期、卖事实”。在短线资金快速推升估值后，板块面临明显的获利了结压力。由于缺乏立竿见影的财务数据支撑，市场开始重新审视：技术创新从“路线图”走向“利润表”，仍需要时间验证。
宏观利好与微观现实的错位
在行业宏观层面，国际半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球存储产值将突破5500亿美元，成为半导体产业的第一增长极，这为中长期景气度提供了基本面支撑。
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与此同时，在国内产业生态层面，中国半导体行业协会理事长陈南翔在5月29日的集微大会上指出，伴随“十五五”开局，中芯国际市值突破万亿已成为重要里程碑，中国半导体产业在设计方法学上也出现了新的理解和认知。他同时抛出一个关键命题：到2030年，全球集成电路产业规模预计超1.5万亿美元，中国应在其中占据怎样的比重？ 这一设问，既点出了行业雄心，也暴露出当前与国际顶尖水平之间仍存在差距。
然而，宏观叙事的乐观，并未能完全对冲短期资金面的谨慎。当前港股半导体板块仍面临三重现实压力：
1，流动性掣肘：港股整体成交对高估值成长板块支撑力度有多大；
2，外部环境不确定性；
座谈会上，银企双方就完善对接协作机制、深化重点领域和重大项目合作等内容充分沟通交流，与会客户代表结合自身金融服务需求对进出口银行改革发展提出意见建议。
3，技术落地节奏：虽然“韬定律”提供了架构层面的解决思路，但从实验室验证到大规模量产，仍需跨越良率爬坡、成本控制和生态适配等多重门槛。
从“情绪脉冲”走向“业绩验证”
综合来看，此轮港股半导体的冲高回落，本质上是“事件驱动型上涨”向“基本面驱动型行情”切换过程中的必然震荡：
华为“韬定律”提供了宝贵的长期逻辑锚点，打开了系统级创新的空间；
但在短期维度上，板块仍需面对估值回归、流动性收缩以及业绩真空期的共同考验。
展望未来，只有当“逻辑折叠”“3D集成”“先进封装”等技术路线真正转化为可量产的商业产品，并在营收与利润端体现出实质性贡献时北京配资排行，半导体板块才有望摆脱对单一事件的脉冲式反应，走出更具持续性的行情。
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